Флюс-гель для пайки, BGA и SMD, 12 мл, техно-шприц
524329
Стоимость и сроки доставки
Стоимость и сроки доставки:
К сожалению, мы не нашли вариантов доставки до вашего местоположения. Свяжитесь с нами, и мы постараемся вам помочь.
Город:
Москва
Код товара524329
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства - химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению - Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества - Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Состав - содержит более 20-ти видов химических микродобавок. Температура пайки - до 248 градусов. Емкость - 12 мл. Меры предосторожности - при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой, хранить в местах, недоступных для детей.
Особенности
Массо-габаритные характеристики
Вес, кг
0.042
Единица измерения
шт
Объем, м3
0.000512
Общие характеристики
Страна происхождения
Россия
Код товара
524329
Производитель
REXANT
Артикул производителя
09-3684
Основные характеристики
Вид флюса
гель
Тип изделия
флюс
Отзывы
Отзывы не найдены
Войдите в учётную запись, чтобы мы могли сообщить вам об ответе
